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激光切割银浆SF-2772X应用手册

发布时间:2022-04-17 23:38:38 来源:od电竞下载 作者:od体育app下载

  SF-2772X是专为电容式触摸屏激光切割工艺设计的低温烘烤型银浆,该产品主要应用于触摸屏中的透明导电玻璃、薄膜的ITO镀膜上,适用于电容屏激光切割生产工艺。SF-2772X具有印刷性优异,导电性佳、附着力佳、激光切割效果好的特性。

  要求银浆有较好的印刷适应性,印刷表面平整,下网性好,不出现漏印、针孔、锯齿等印刷问题。

  阻值越低,越有利于信号传导,故要求电阻较低,目前SF-2772X电阻较同类产品低。

  要求银浆对基材有较好的附着,这样在激光切割时不会有脱落等不良,不同基材对附着影响较大,故要求银浆对不同基材适应性较好。

  要求银浆有较好的激光切割性,切割线条完整清晰平整,切割后银浆无脱落等不良。表面平整有利于激光切割。

  1、搅拌时间银浆使用前需充分搅拌均匀使其恢复流动性,建议搅拌时间不低于20min。搅拌时间过短银浆流动性未恢复,容易引起印刷不良,如印刷表面不平整、回墨不均匀、漏印、印刷锯齿等问题。2、印刷环境

  在说明书提供的烘烤条件范围内对银浆性能影响不大,低于提供的烘烤温度(及时间)可能引起银浆固化不良,导致电阻偏高、附着较差、硬度降低等性能问题,温度过高及时间过长可能引起基材形变,导致银浆与基材脱落。

  2、稀释产品粘度已经过调整,使用时不建议添加稀释剂。如有特殊需要要求稀释的,只能使用专用稀释剂XSJ-313,不可使用其他稀释剂稀释,使用不适当的稀释剂会引起银浆变质。XSJ-313添加量不得大于0.5%。3、印刷环境

  SF-2772X需于5-25℃避光密闭储存,环境温度过高会大幅缩短产品保质期或引起产品变质。

  印刷尾料回收后应立即密封储存,如粘度过大可添加少量XSJ-313恢复其粘度,但添加稀释剂可能会引起性能下降,加量越大,影响越大。建议补加稀释剂添加量不大于1%。

  印刷尾料如被杂质污染,或暴露空气时间过长,则回收尾料不得使用,应直接报废以免影响印刷产品品质。

  可能造成的原因:1)使用前银浆搅拌时间不够,SF-2772X有很强的触变性,故使用前需要充分搅拌使其恢复流动性。2)如果使用的是回收尾料,则可能是溶剂挥发过多。

  2)如果是尾料出现该问题,则可适当补加稀释剂,如回收料已出现结块或颗粒,则应立即报废。

  3)ITO基材需要经过预烘缩水,缩水温度或时间不够会影响片材的缩水效果,引起银浆润湿不良,适当调整预缩温度或时间即可。

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